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K歌宝(麦克风)整体解决方案
发布时间:2020-03-23 15:29:53

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微源半导体完美解决K歌宝录音杂音大,外响音质差,充电性能差,充电芯片易坏,混响性能不好等品质问题方案。性能做好方得始终,我们将和你一起做好产品改变自已。


问题点提升方法
录音杂音大采用高抑制比的LPA4809解决,不要采用运放甚至不用放大咪头信号
外响音质差采用4欧喇叭,不要采用3欧,将功放升压提高到6V以上供电,将失真度做小,如采用LPA2164(内置升压),LPA2173,LPA2163(EQ)来实现
充电性能差1.不要采用二极管方式充电,要采用专用的充电芯片来实现对电池充电循环次数及充爆的保护,如LP4060,LP28012
2. 放电采用放电芯片,可以实现电池保护,省去电池保护芯片
充电芯片易坏1.由于充电器差,需采用更高耐压的充电(10V),如LP4062;
2.由于板卡安装电池时易焊反烧坏,采用防反接的LP4055、LP28057来实现,耐压也可以在10V以上。
混响性能不好1.将电压升到6V以上给混响供电;
2.采用更高性能的混响芯片


K歌宝机型Q7方案一

功能型号规格主要特点封装替代料
耳放LPA4809MSF立体声耳放体积小,底噪小MSOP8LM4809
充电LP28019SSPF1000mA体积小,恒流恒压充电ESOP8-
充电LP28012QVF1000mA体积小,恒流恒压充电TDFN10-
功放升压LP6253HSPF8000mA电流能力强,高效率,完全关断,无外围ESOP8FP6276
MOSFETLPM3413B3F3000mA-SOT233401、3402
功放LPA2153SPFF类 5W立体声无底噪,重低音,内置EQ,功率大ESOP16-


K歌宝机型Q7方案二

功能型号规格主要特点封装替代料
耳放LPA4809MSF立体声耳放体积小,底噪小MSOP8LM4809
充电LP4060B5F600mA体积小,恒流恒压充电SOT23-5LTC4054
充电LP28012QVF1000mA体积小,恒流恒压充电TDFN10-
功放升压LP6253HSPF8000mA电流能力强,高效率,完全关断,无外围ESOP8FP6276
Mosfet管LPM3413B3F3000mA-SOT233401、3402
功放LPA2163SPFF类 5W内置升压无底噪,重低音,内置EQ,功率大ESOP16-
功放LPA2173SOFF类 5W立体声可6.5V工作,无底噪,重低音,功率大SOP8-


K歌宝机型068方案一

功能型号规格主要特点封装替代料
耳放LPA4809MSF立体声耳放体积小,底噪小MSOP8LM4809
充电LP4060B5F600mA体积小,恒流恒压充电SOT23-5LTC4054
功放升压LP6235B6F2100mA电流能力强,可以关断SOT23-6FP6291
功放升压LP6236B6F2200mA可以高压输出带大功率功放,无上冲,不烧功放SOT23-6FP6291
Mosfet管LPM3413B3F3000mA-SOT233401、3402
功放LPA2171SOFF类 5W可6.5V工作,无底噪SOP89971、8871
功放LPA2164ASOF内置升压F类5W声音大,低音重,无底噪SOP16-


K歌宝机型068方案二

功能型号规格主要特点封装替代料
耳放LPA4809MSF立体声耳放体积小,底噪小MSOP8LM4809
充电+升压LP78073ASPF1A充+1A放体积小,恒流恒压充电ESOP8-
Mosfet管LPM3413B3F3000mA-SOT233401、3402
功放LPA2173SOFF类 5W立体声可6.5V工作,无底噪,重低音,功率大SOP8-


K歌宝机型话筒(无外响)

功能型号规格主要特点封装替代料
耳放LPA4809MSF立体声耳放体积小,底噪小MSOP8LM4809
充电LP4060B5F600mA体积小,恒流恒压充电SOT23-5LTC4054
Mosfet管LPM3413B3F3000mA-SOT233401、3402
功放升压LP3110B6F300mA高效率,完全关断,无外围SOT23-64004