2021年3月23日，加利福尼亚州圣克拉拉–今天，英特尔首席执行官Pat Gelsinger概述了公司在制造，设计和交付领导产品以及为利益相关者创造长期价值方面的发展之路。在公司全球性的“英特尔释放：未来工程”网络广播中，基辛格分享了他对“ IDM 2.0”的愿景，“ IDM 2.0”是英特尔集成设备制造（IDM）模式的重大发展。基辛格宣布了重大的制造业扩张计划，首先估计投资200亿美元，在亚利桑那州建立两个新工厂（或“工厂”）。他还宣布了英特尔计划成为美国和欧洲的代工厂的主要供应商，以服务于全球客户的计划。

Gelsinger说：“我们正在为英特尔创新和产品领导力的新时代设置路线。” “英特尔是唯一拥有深度、广度的软件、芯片和平台、封装和工艺的公司，大规模制造客户可以依靠其下一代创新。IDM 2.0是只有Intel才能提供的优雅策略，并且是成功的秘诀。我们将用它来设计最好的产品，并为我们竞争的每个类别以最好的方式制造它们。”

IDM 2.0代表了三个组件的组合，这将使该公司能够推动持续的技术和产品领先地位：

1. 英特尔用于大规模生产的全球内部工厂网络 是一项关键的竞争优势，可以优化产品，提高经济效益和供应弹性。今天，基辛格（Gelsinger）再次肯定了该公司希望继续在内部生产其大部分产品的期望。该公司的7nm开发进展顺利，这是由于在重新构造的简化工艺流程中越来越多地使用极端紫外光刻（EUV）所推动的。英特尔预计将在今年第二季度将其首款7纳米客户端CPU（代号为“ Meteor Lake”）嵌入计算区块中。除了流程创新外，英特尔在封装技术方面的领导地位也是一个重要的差异化因素，它使多个IP或“平铺”的组合能够提供独特的量身定制的产品，以满足在普适计算世界中不同客户的需求。
   

   
   

2. 扩大了第三方代工厂的使用能力。英特尔希望与第三方代工厂建立现有的关系，而第三方代工厂如今可以制造一系列英特尔技术，从通信，连接性到图形和芯片组。Gelsinger表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断增长，并将包括采用先进工艺技术制造一系列模块化砖的制造，包括自2023年起面向客户和数据中心领域的英特尔计算产品核心产品。提供优化英特尔路线图的成本，性能，时间表和供应所需的增强的灵活性和规模，从而为公司带来独特的竞争优势。

   
   

3. 建立世界一流的代工业务，英特尔代工服务。英特尔宣布计划成为美国和欧洲晶圆代工厂的主要供应商，以满足全球对半导体制造的惊人需求。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导的英特尔代工服务（IFS）。，他们将直接向Gelsinger报告。IFS将通过结合领先的工艺技术和封装，在美国和欧洲的承诺产能以及面向客户的世界级IP产品组合（包括x86内核以及ARM和RISC-V生态系统）而与其他代工产品区分开来。 IP。基辛格指出，英特尔的代工计划已经获得了业界的强烈热情和支持。

为了加快英特尔的IDM 2.0战略，基辛格宣布将大幅提高英特尔的生产能力，首先是计划在该公司的Ocotillo校园内在亚利桑那州新建两家新晶圆厂。这些晶圆厂将支持英特尔当前产品和客户不断增长的需求，并为代工客户提供承诺的产能。

这一扩建项目投资约200亿美元，预计将创造3,000多个永久性高科技，高薪工作岗位；3,000多个建筑工作；以及大约15,000个本地长期工作。今天，亚利桑那州州长道格·杜西（Doug Ducey）和美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）与英特尔高管一起参加了这一宣布。基辛格评论说：“我们很高兴能与亚利桑那州和拜登政府合作，采取刺激措施来刺激这种国内投资。” 英特尔希望加快对亚利桑那州以外地区的资本投资，基辛格说，他计划宣布在这一年内在美国，欧洲和其他全球地区进行产能扩展的下一阶段。

英特尔计划与技术生态系统和行业合作伙伴合作，以实现其IDM 2.0愿景。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，着重于创建下一代逻辑和封装技术。五十多年来，两家公司共同致力于科学研究，世界一流的工程，并致力于将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将帮助释放数据和先进计算的潜力，以创造巨大的经济价值。

利用两家公司在俄勒冈州希尔斯伯勒和纽约奥尔巴尼的能力和人才，这项合作旨在加速整个生态系统中的半导体制造创新，增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的重要举措。

最终，英特尔通过推出新的行业活动系列“英特尔On”，重新唤起了今年颇受欢迎的“英特尔开发者论坛”活动的精神。基辛格鼓励技术爱好者与他一起参加计划于10月在旧金山举行的今年的英特尔创新活动。

研尚科技可提供的部分产品列表

• 音频编解码器： Codec、 ADC、 DAC、 音频功放、 硅麦、 耳放

• 射频器件： 定位芯片、 定位模块、 LNA、 无线射频芯片、 NFC

• 电源转换： 升压芯片、 降压芯片、 LDO、 背光驱动

• 电源管理： 锂电池充电管理、 锂电池保护、 QC快充协议、 OVP/OCP、 电压检测、 复位芯片、 PMU、 显示屏电源芯片、 MOSFET、 ESD

• 存储器： SDRAM、 DDR、 Flash、 EEPROM

• 马达驱动： 步进电机/无刷&有刷

• MCU微控制器： MCU、 指纹芯片、 加密芯片

• 无线通信： 5G&4G通讯模组、 NB-IoT模组

• 其它芯片： 运算放大器、 OSD